智能手機(jī)行情低迷，復(fù)蘇遙遙無(wú)期，核心SoC芯片設(shè)計(jì)商也在加速向著汽車芯片（艙駕）拓展新市場(chǎng)空間。

今年5月，高通、聯(lián)發(fā)科兩個(gè)智能手機(jī)SoC移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)巨頭，先后宣布與中科創(chuàng)達(dá)和英偉達(dá)攜手；PC芯片巨頭英特爾也不甘寂寞，宣布與聯(lián)想達(dá)成合作，攻略車聯(lián)網(wǎng)商用市場(chǎng)。

(資料圖片僅供參考)

如今汽車作為一種典型的硬件集合終端，正在變“軟”，軟件的能力邊界由硬件決定。廣義的軟件即綜合了硬件并與之協(xié)同形成的整體解決方案，需要高性能硬件與全棧軟件“軟硬一體”的完整融合。

從智能手機(jī)移動(dòng)SoC到汽車智能艙駕市場(chǎng)，全球芯片設(shè)計(jì)巨頭的對(duì)抗戰(zhàn)，不言罷兵。

聯(lián)發(fā)科汽車SoC+英偉達(dá)AI能力

5月30日，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）與英偉達(dá)（NVIDIA）聯(lián)合宣布，雙方將合作為軟件定義汽車提供完整的AI智能座艙方案。

聯(lián)發(fā)科將開(kāi)發(fā)集成英偉達(dá)GPU芯粒（Chiplet）的汽車SoC，搭載英偉達(dá)AI和圖形計(jì)算IP：支持互連技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)芯粒間流暢且高速的互連互通。雙方合作的首款汽車智艙SoC芯片預(yù)計(jì)于2025年發(fā)布，2026-2027年投入量產(chǎn)。

同時(shí)，聯(lián)發(fā)科智能座艙解決方案還將運(yùn)行英偉達(dá)DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT軟件技術(shù)，提供圖形計(jì)算、AI、功能安全和信息安全等全方位的AI智能座艙功能。

聯(lián)發(fā)科副董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官蔡力行透露，與英偉達(dá)的此次合作，由英偉達(dá)創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛率先提出，雙方有望在未來(lái)將其合作范圍擴(kuò)展到更多領(lǐng)域。黃仁勛承認(rèn)，“這就是我的主意，這真的是一個(gè)非常好的主意?！?/p>

此次合作也確實(shí)不是雙方首次。此前，聯(lián)發(fā)科和英偉達(dá)曾基于ARM的Chromebook處理器與GeForce GPU共同推進(jìn)：用桌面GPU架構(gòu)和智能手機(jī)移動(dòng)SoC的技術(shù)整合。

這就意味著，聯(lián)發(fā)科將在未來(lái)提供給汽車制造商和一級(jí)供應(yīng)商的Dimensity Auto天璣智艙芯片封裝中加入英偉達(dá)GPU芯粒。這類GPU將使用一種稱為小芯片的技術(shù)，并通過(guò)Chiplet封裝技術(shù)達(dá)成一體化。聯(lián)發(fā)科制造的主芯片和英偉達(dá)GPU通過(guò)超高速專有互連連接。

聯(lián)發(fā)科于4月17日發(fā)布了Dimensity Auto天璣汽車芯片平臺(tái)，涵蓋Dimensity Auto座艙平臺(tái)、Dimensity Auto聯(lián)接平臺(tái)、Dimensity Auto駕駛平臺(tái)和Dimensity Auto關(guān)鍵組件四部分。

為適應(yīng)新能源汽車智能座艙對(duì)強(qiáng)算力、低功耗和高制程IC的需求，聯(lián)發(fā)科將采用3nm先進(jìn)制程工藝研發(fā)Dimensity Auto座艙平臺(tái)產(chǎn)品。

概括而言，Dimensity Auto包括基于高性能旗艦SoC的智艙方案，以及以互聯(lián)解決方案為基礎(chǔ)的數(shù)字底座，兩者同步對(duì)標(biāo)高通對(duì)應(yīng)汽車產(chǎn)品線。

目前，聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)技術(shù)在汽車市場(chǎng)各有側(cè)重。英偉達(dá)早期產(chǎn)品包括Xavier和Orin等。2022年9月，英偉達(dá)發(fā)布新一代自動(dòng)駕駛芯片Thor，以取代Orin，算力可達(dá)2000 TOPS，可實(shí)現(xiàn)艙駕一體，成為汽車的中央計(jì)算單元。

從應(yīng)用上來(lái)看，國(guó)內(nèi)大部分高端車型都選擇英偉達(dá)Orin芯片來(lái)做輔助駕駛。若結(jié)合英偉達(dá)在AI、云、圖形技術(shù)和軟件方面的核心專業(yè)優(yōu)勢(shì)，以及英偉達(dá)ADAS（高級(jí)輔助駕駛）解決方案，聯(lián)發(fā)科將進(jìn)一步增強(qiáng)Dimensity Auto天璣汽車芯片平臺(tái)的整體技術(shù)性能。

此舉對(duì)車商或用戶而言，有了能調(diào)用英偉達(dá)DRIVE平臺(tái)的車載信息娛樂(lè)平臺(tái)的選項(xiàng)；采用聯(lián)發(fā)科和英偉達(dá)融合座艙駕駛解決方案的終端座駕，也能調(diào)用英偉達(dá)高級(jí)輔助駕駛系統(tǒng)（ADAS）能力。

黃仁勛表示，“從公司戰(zhàn)略、技術(shù)路線圖和合作關(guān)系的角度來(lái)看，我認(rèn)為我們將成為汽車工業(yè)可以依賴的支柱?！?/p>

若參考高通將數(shù)字座艙分為“性能級(jí)、旗艦級(jí)、至尊級(jí)”三種軟硬件解決方案的標(biāo)準(zhǔn)，聯(lián)發(fā)科的對(duì)應(yīng)解決方案，將采用“從高端開(kāi)始，逐步進(jìn)入中端和入門級(jí)”的策略。

汽車領(lǐng)域是目前芯片市場(chǎng)上少有的持續(xù)增長(zhǎng)細(xì)分領(lǐng)域。因此，自智能手機(jī)陷入低迷，移動(dòng)SoC設(shè)計(jì)商集體向著汽車芯片市場(chǎng)邁進(jìn)。

據(jù)Gartner報(bào)告顯示，2023年車載信息娛樂(lè)和儀表盤SoC市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到120億美元。Counterpoint預(yù)計(jì)，自動(dòng)駕駛芯片市場(chǎng)會(huì)在2030年達(dá)到300億美元規(guī)模，且2022年至2027年的年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到26.3%。2024年，60%的自動(dòng)駕駛芯片市場(chǎng)會(huì)來(lái)自L2輔助駕駛。

高通和中科創(chuàng)達(dá)布局網(wǎng)聯(lián)車

與聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)向汽車艙駕芯片和互聯(lián)解決方案品牌剛剛發(fā)布一個(gè)多月、并在5月30日宣布與英偉達(dá)的生態(tài)合作不同，高通早就瞄準(zhǔn)這個(gè)領(lǐng)域，自2002年開(kāi)始就布局汽車業(yè)務(wù)。截至目前，高通已發(fā)布四代智能座艙芯片，并以驍龍8155幾乎統(tǒng)治中國(guó)國(guó)內(nèi)新能源汽車智艙芯片市場(chǎng)。

5月26日，高通中國(guó)就成立智能網(wǎng)聯(lián)車聯(lián)合創(chuàng)新中心和中科創(chuàng)達(dá)達(dá)成合作。這是高通與中國(guó)合作伙伴共建的第六家聯(lián)合創(chuàng)新中心（前5家分別位于南京、重慶、青島、南昌和杭州），也是高通在中國(guó)首個(gè)智能網(wǎng)聯(lián)汽車主題聯(lián)創(chuàng)中心。

其中，中科創(chuàng)達(dá)將在合作中提供智能網(wǎng)聯(lián)車操作系統(tǒng)和軟件方面的支持，而高通主要從芯片等硬件支持為切口。聯(lián)創(chuàng)中心后續(xù)將為行業(yè)提供研發(fā)需求支持、應(yīng)用場(chǎng)景合作建設(shè)支持、路端建設(shè)支持以及與生態(tài)伙伴對(duì)接等技術(shù)服務(wù)。

高通公司中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸表示，高通非?？春弥悄芫W(wǎng)聯(lián)汽車行業(yè)，希望把過(guò)去助力打造智能手機(jī)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)的成功經(jīng)驗(yàn)帶入到智能網(wǎng)聯(lián)汽車領(lǐng)域；中科創(chuàng)達(dá)董事長(zhǎng)兼CEO趙鴻飛表示，高通和中科創(chuàng)達(dá)處在整個(gè)計(jì)算和連接產(chǎn)業(yè)的上游。未來(lái)幾十年，中國(guó)的汽車工業(yè)會(huì)因?yàn)橐苿?dòng)通信和計(jì)算而產(chǎn)生一些根本性的變革。

就聯(lián)發(fā)科和高通此次的攜手生態(tài)伙伴的合作內(nèi)容看，聯(lián)發(fā)科更側(cè)重圍繞高制程SoC、拓展汽車智艙芯片的功能，高通則更重視智能網(wǎng)聯(lián)汽車生態(tài)的構(gòu)建。

孟樸認(rèn)為，“在中國(guó)的汽車行業(yè)里，實(shí)際上正在發(fā)生著兩項(xiàng)不同的產(chǎn)業(yè)技術(shù)革命，一個(gè)是新能源，另一個(gè)是智能網(wǎng)聯(lián)。這兩個(gè)原本并不相干的技術(shù)由于爆發(fā)的時(shí)間點(diǎn)相近，因而在發(fā)展上也同步了?！?/p>

應(yīng)當(dāng)說(shuō)，高通側(cè)重智能網(wǎng)聯(lián)，這應(yīng)當(dāng)是因?yàn)楦咄ú季制囈苿?dòng)計(jì)算已長(zhǎng)達(dá)20多年。與聯(lián)發(fā)科相比，高通已開(kāi)始深入汽車移動(dòng)通信領(lǐng)域。隨著5G成為通用無(wú)線連接平臺(tái)，移動(dòng)終端的定義從以前較為狹隘的智能手機(jī)擴(kuò)展到幾乎所有的終端，其中也包括汽車。

從智能網(wǎng)聯(lián)化的趨勢(shì)看，汽車也屬于智能終端，從而擁有多種自有特性，因此有很多新的發(fā)展方向。高通用“驍龍數(shù)字底盤”來(lái)承載這種趨勢(shì)。這是高通面向智能網(wǎng)聯(lián)汽車的完整數(shù)字平臺(tái)，包含驍龍汽車智聯(lián)平臺(tái)、數(shù)字座艙、智能駕駛和車對(duì)云領(lǐng)域的解決方案。

鑒于艙駕融合成為汽車發(fā)展趨勢(shì)，“汽車（由此）變成計(jì)算中心，從而支持所有的應(yīng)用和算法運(yùn)行。通過(guò)艙駕融合和整車融合會(huì)大幅降低整個(gè)汽車的成本，同時(shí)簡(jiǎn)化制造、生產(chǎn)包括整個(gè)線路和設(shè)計(jì)。”趙鴻飛認(rèn)為，“相應(yīng)的操作系統(tǒng)也會(huì)進(jìn)行提升和改進(jìn)，中科創(chuàng)達(dá)也會(huì)推出整車操作系統(tǒng)來(lái)應(yīng)對(duì)這個(gè)趨勢(shì)。”

值得一提的是，除了高通和聯(lián)發(fā)科兩家智能手機(jī)移動(dòng)SoC設(shè)計(jì)商，PC芯片制造商英特爾也在覬覦智能車聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。

5月18日，聯(lián)想攜手英特爾首次對(duì)外展示位于重慶的兩個(gè)車聯(lián)網(wǎng)商業(yè)落地項(xiàng)目：雙方合作分工分別為英特爾負(fù)責(zé)提供硬件產(chǎn)品以及軟件開(kāi)發(fā)套具，聯(lián)想負(fù)責(zé)智慧交通和車聯(lián)網(wǎng)的解決方案。

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