人工智能發(fā)展如火如荼，半導(dǎo)體行業(yè)如何看待？

上周，由高盛發(fā)起的第二屆全球半導(dǎo)體大會在紐約開幕。全球半導(dǎo)體設(shè)備、器材和材料公司的管理層和投資者團(tuán)隊(duì)交流了有關(guān)行業(yè)發(fā)展方向的見解。

(資料圖)

高盛董事總經(jīng)理Toshiya Hari表示，包括英特爾、Marvell、美光、瑞薩電子和Advantest等在內(nèi)的與會者非常關(guān)注人工智能。這些公司的管理團(tuán)隊(duì)普遍認(rèn)為，人工智能將成為“長期”增長驅(qū)動因素，盡管有些人表示增長可能需要一些時(shí)間才能實(shí)現(xiàn)。

英特爾和美光表示，有跡象表明，個(gè)人電腦的蕭條周期可能正在穩(wěn)定。還有跡象表明，內(nèi)存行業(yè)終于 "觸底 "了。

以下是Hari總結(jié)的芯片會議的十大要點(diǎn)：

1）對人工智能的關(guān)注

英特爾、Marvell、美光、瑞薩和Advantest在整個(gè)會議中對人工智能給予了極大的關(guān)注，特別是對與這一增長主題相關(guān)的近期和長期機(jī)會進(jìn)行了發(fā)言。

英特爾強(qiáng)調(diào)了Sapphire Rapids（基于英特爾7技術(shù)的第四代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器）在處理人工智能工作負(fù)載方面的適用性（值得注意的是，去年Nvidia選擇Sapphire Rapids作為其DGX H100系統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)器CPU），同時(shí)管理團(tuán)隊(duì)還分享了Gaudi（Habana的訓(xùn)練和推理加速器）的銷售量在過去90天內(nèi)增長了約2.5倍。

Marvell重申了上周在業(yè)績電話會議上披露的內(nèi)容，即光學(xué)DSP和定制計(jì)算處理器預(yù)計(jì)將使AI收入在2024財(cái)年和2025財(cái)年從約2億美元的基數(shù)上翻番。

美光表示，盡管很難量化人工智能收入，并且目前在總收入中所占比例很小，但他們認(rèn)為人工智能對于內(nèi)容增長的影響使其成為一個(gè)重要的長期增長驅(qū)動因素。雖然范圍有所不同，但美光認(rèn)為，相比傳統(tǒng)服務(wù)器而言，人工智能服務(wù)器可以嵌入8倍DRAM和3倍NAND。

瑞薩電子強(qiáng)調(diào)了MCU在邊緣計(jì)算（即規(guī)模達(dá)數(shù)十億美元的特定應(yīng)用市場）中的中長期增長潛力，他們最近收購了預(yù)測性人工智能公司Reality AI，這將特別增強(qiáng)其在工業(yè)應(yīng)用（例如暖通空調(diào)）中的MCU能力，同時(shí)還持續(xù)投資于CXL內(nèi)存加速器。

至于Advantest，管理層表示，雖然高性能計(jì)算（HPC）和人工智能（AI）相關(guān)需求不太可能對2023年的測試儀需求產(chǎn)生重大影響，但公司認(rèn)為在中長期內(nèi)，HPC/AI將成為增長的驅(qū)動因素，原因包括：a）預(yù)計(jì)晶體管數(shù)量的增加，b）隨著行業(yè)加速采用先進(jìn)封裝技術(shù)，測試強(qiáng)度可能增加，c）公司對保持在這一市場領(lǐng)域的主導(dǎo)份額的信心。

2）PC市場趨于穩(wěn)定

PC市場出現(xiàn)了穩(wěn)定的跡象，英特爾將其第二季度收入展望的中點(diǎn)從120億美元上調(diào)至122.5億美元（環(huán)比增長5%，同比下降20%），這是基于本季度至目前為止客戶計(jì)算（即PC）以及數(shù)據(jù)中心和人工智能方面的強(qiáng)勁線性增長。

美光重申其預(yù)計(jì)客戶PC（和智能手機(jī)）庫存在第二季度末將達(dá)到或接近正常水平。盡管后續(xù)季度和之后的組件供應(yīng)將取決于PC的銷售情況，但我們預(yù)計(jì)，至少在過去約9個(gè)月持續(xù)存在的相對于終端需求不足的情況將很快減輕。

3）內(nèi)存基本面觸底

盡管美光披露近期負(fù)面可能對總收入產(chǎn)生高個(gè)位數(shù)（%）的影響，這個(gè)數(shù)字高于管理層在5月22日提供的個(gè)位數(shù)（%）范圍，上周給股票帶來壓力，但我們對內(nèi)存周期的積極觀點(diǎn)仍然保持不變，這一觀點(diǎn)基于需求穩(wěn)定和供應(yīng)端的自律（即資本支出和產(chǎn)量削減）。

在DRAM和NAND之間，我們?nèi)匀活A(yù)計(jì)DRAM將出現(xiàn)更為明顯和持久的復(fù)蘇，這是基于相對庫存水平（即DRAM < NAND）和相對行業(yè)整合水平（即DRAM > NAND）的衡量標(biāo)準(zhǔn)。在NAND方面，我們擔(dān)心相對資產(chǎn)負(fù)債表較弱的供應(yīng)商在定價(jià)恢復(fù)到高于現(xiàn)金成本之上后可能會重新加速產(chǎn)量。

4）模擬/MCU/功率半導(dǎo)體定價(jià)良好

在廣泛的MCU、模擬和功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，Microchip和英飛凌與投資者日益增長的懷疑態(tài)度相反，指出了穩(wěn)定的行業(yè)趨勢。

Microchip重申了其6月季度（季度+2-3%）和9月季度（季度不太可能下降）的收入前景，而英飛凌重申了其對汽車半成品增長前景的信心，因?yàn)闅W洲/美國的基本需求仍然穩(wěn)固。

在定價(jià)方面，英飛凌表示，所有部門的定價(jià)仍有彈性，在某些需求強(qiáng)勁的地區(qū)甚至還在增加。

同樣，Microchip也談到了穩(wěn)定的近期定價(jià)，并分享了其觀點(diǎn)，即鑒于成熟工藝節(jié)點(diǎn)的資本密集度較高，未來行業(yè)定價(jià)的通縮性可能會比過去要小。

5）TEL看漲2024年晶圓廠市場

雖然大多數(shù)晶圓廠設(shè)備（WFE）供應(yīng)商尚未對2024年發(fā)表評論，但東京電子（TEL）重申其觀點(diǎn)，即2024年的WFE市場可能會恢復(fù)到與2022年類似的水平（這意味著同比增長約25%），這是由數(shù)據(jù)中心升級周期和今年庫存大幅調(diào)整后內(nèi)存支出的恢復(fù)所推動的。

需要注意的是，我們對2024年WFE市場的預(yù)期更為低迷，即按年增長7%，這是基于內(nèi)存的兩位數(shù)同比增長和先進(jìn)的邏輯/鑄造業(yè)的穩(wěn)定前景，部分被成熟/專業(yè)節(jié)點(diǎn)的下降所抵消。

6）GAA推動先進(jìn)邏輯/晶圓廠支出增長

應(yīng)用材料公司、ASML、ASM International和TEL都將Gate-All-Around（GAA）視為未來幾年內(nèi)推動先進(jìn)邏輯/晶圓廠支出增加的潛在因素。

ASM International指出，它將在2023年第四季度開始接到GAA訂單，并預(yù)計(jì)其外延業(yè)務(wù)的增長將因轉(zhuǎn)向GAA而得到催化。

應(yīng)用材料公司在最近的財(cái)報(bào)電話會議上表示，GAA的變革將為每增加10萬片晶圓啟動容量創(chuàng)造大約10億美元的額外機(jī)會，并預(yù)計(jì)在從FinFET到GAA的轉(zhuǎn)變中，特別是在外延和選擇性去除等產(chǎn)品領(lǐng)域，將獲得5%的晶體管市場份額。

7）對成熟節(jié)點(diǎn)資本投資持樂觀長期展望

應(yīng)用材料重申其ICAPS（物聯(lián)網(wǎng)、通信、汽車、電源和傳感器）業(yè)務(wù)在2023年增速將超過2022年，因?yàn)橹袊?、日本、歐洲和美國市場強(qiáng)勁。

盡管我們預(yù)計(jì)成熟/特殊節(jié)點(diǎn)的資本支出將保持周期性，但我們認(rèn)同這樣一種觀點(diǎn)：與過去5-10年相比，后端的資本密集度將保持較高水平，因?yàn)镮DM和晶圓廠供應(yīng)商過去利用的二手設(shè)備市場已經(jīng)縮小。

需要注意的是，TEL表示，他們預(yù)計(jì)與成熟工藝節(jié)點(diǎn)相關(guān)的貼片設(shè)備需求到2030年可能達(dá)到約500億美元，高于2023年的約300億美元，而ASML則回應(yīng)了對中國成熟/特殊節(jié)點(diǎn)支出的懷疑，表示已經(jīng)開始在潔凈室中安裝訂單的光刻設(shè)備。

8）下半年行業(yè)開始復(fù)蘇

Entegris重申了其2023年市場展望，即MSI產(chǎn)量同比下降中低十位數(shù)（%），工業(yè)資本支出同比下降約20%。

然而，該公司預(yù)計(jì)在下半年會出現(xiàn)適度復(fù)蘇，這是由于先進(jìn)的邏輯/晶圓制造領(lǐng)域在人工智能增長和新消費(fèi)電子產(chǎn)品的推出驅(qū)動下。管理層對其能夠提供持續(xù)增長的能力保持信心，今年的增長點(diǎn)將達(dá)到6-7個(gè)百分點(diǎn)，因?yàn)榭蛻魣?zhí)行各自的技術(shù)轉(zhuǎn)變（例如Gate-All-Around），從而在每片晶圓上消耗更多的Entegris產(chǎn)品。

9）對晶圓產(chǎn)量近期保持謹(jǐn)慎，但ASP前景保持良好：

SUMCO對其硅晶圓業(yè)務(wù)的展望相對保守，因?yàn)閮?nèi)存領(lǐng)域正在進(jìn)行的庫存調(diào)整可能導(dǎo)致下半年出貨量環(huán)比下降。

但值得一提的是，管理層表示，晶圓定價(jià)繼續(xù)與長期協(xié)議價(jià)基本一致，目前預(yù)計(jì)晶圓定價(jià)在2024年同比增長約10%。

10）CHIPS法案：

根據(jù)美國的CHIPS for America計(jì)劃，我們邀請了Todd Fisher先生參加會議，他在2021年加入美國商務(wù)部之前，在金融和投資行業(yè)工作了30年，其中近25年在KKR & Co. Inc.任職。

關(guān)于CHIPS法案，F(xiàn)isher先生分享了美國政府的長期目標(biāo)，包括：a）在宏觀層面上追求經(jīng)濟(jì)和國家安全，以及在微觀層面上b）到本十年末，在美國建立至少兩個(gè)領(lǐng)先的先進(jìn)邏輯/晶圓生態(tài)系統(tǒng)，以及c）在成熟工藝節(jié)點(diǎn)和專業(yè)技術(shù)方面創(chuàng)建一個(gè)彈性供應(yīng)鏈。

Fisher先生指出，在對待國內(nèi)或國際申請者時(shí)，沒有偏見，因?yàn)樵撚?jì)劃的目標(biāo)是鼓勵(lì)公司在研發(fā)方面投資，并讓知識產(chǎn)權(quán)留在美國。

在總結(jié)講話中，F(xiàn)isher先生概述了評估申請的六個(gè)標(biāo)準(zhǔn)：1）對經(jīng)濟(jì)和國家安全的影響（最重要的），2）財(cái)務(wù)可行性，3）商業(yè)可行性（包括對行業(yè)供需的潛在長期影響），4）技術(shù)可行性，5）人才隊(duì)伍，以及6）更廣泛的影響（圍繞研發(fā)展開了重要的討論）。

風(fēng)險(xiǎn)提示及免責(zé)條款 市場有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。本文不構(gòu)成個(gè)人投資建議，也未考慮到個(gè)別用戶特殊的投資目標(biāo)、財(cái)務(wù)狀況或需要。用戶應(yīng)考慮本文中的任何意見、觀點(diǎn)或結(jié)論是否符合其特定狀況。據(jù)此投資，責(zé)任自負(fù)。

關(guān)鍵詞：