(資料圖片)

華泰證券研報認為，半導體設(shè)備和材料是中國半導體行業(yè)國產(chǎn)化的關(guān)鍵一環(huán)，美國、日本進一步收緊出口限制，中國半導體當前面臨國內(nèi)需求遠大于國內(nèi)供應鏈產(chǎn)能的供需錯配現(xiàn)象。2022年中國計算、手機、汽車、通信等系統(tǒng)廠商半導體消費額超過1068億美元，約占全球半導體消費額的25%，而中國代工收入僅為全球10%。在半導體設(shè)備、材料、零部件等環(huán)節(jié)存在嚴重“卡脖子”問題。在國產(chǎn)化推動下，看好：設(shè)備：刻蝕、薄膜沉積、量檢測等；零部件：射頻電源、光學鏡頭、金屬結(jié)構(gòu)件等，材料：光刻膠、拋光液/墊等投資機會。

關(guān)鍵詞：