8月24日晚間，萬(wàn)業(yè)企業(yè)（600641.SH）發(fā)布了2023年半年度報(bào)告。公司在報(bào)告期內(nèi)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3.89億元，同比增長(zhǎng)134.34%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)1.19億元，同比增長(zhǎng)318.10%。集成電路設(shè)備累計(jì)訂單近15億元。

2023年上半年，公司采取有效措施深化戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，促使集成電路業(yè)務(wù)健康發(fā)展，以高投入研發(fā)助力公司延伸自主可控的核心設(shè)備矩陣，現(xiàn)已覆蓋集成電路離子注入機(jī)、刻蝕、薄膜沉積、快速熱處理等多款集成電路核心前道設(shè)備等。同時(shí)，凱世通上海浦東金橋研發(fā)制造基地啟用、嘉芯半導(dǎo)體集成電路設(shè)備研發(fā)制造新產(chǎn)能基地落成，將進(jìn)一步夯實(shí)公司“1+N”半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品平臺(tái)化戰(zhàn)略，不斷提升萬(wàn)業(yè)企業(yè)在半導(dǎo)體核心設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程中的有力競(jìng)爭(zhēng)地位。

(相關(guān)資料圖)

設(shè)備雙子“芯”，凱世通、嘉芯半導(dǎo)體齊頭并進(jìn)

作為集成電路領(lǐng)域的新興公司，萬(wàn)業(yè)企業(yè)不斷地拓寬潛在市場(chǎng)，深耕行業(yè)客戶，扎實(shí)推動(dòng)公司快速向集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域轉(zhuǎn)型。2023年至今，萬(wàn)業(yè)企業(yè)旗下凱世通和嘉芯半導(dǎo)體在晶圓廠客戶的設(shè)備國(guó)產(chǎn)化項(xiàng)目中均取得了顯著的成果，共獲得了近3億元的集成電路設(shè)備訂單，兩家公司累計(jì)集成電路設(shè)備訂單金額近15億元。公司連續(xù)三年半年度集成電路業(yè)務(wù)版塊營(yíng)收復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)114.15%。

凱世通的設(shè)備在12吋晶圓廠客戶的量產(chǎn)產(chǎn)線上的表現(xiàn)持續(xù)提升，憑借其卓越的產(chǎn)品性能和高效專業(yè)的服務(wù)團(tuán)隊(duì)，成功幫助凱世通的高端離子注入機(jī)系列產(chǎn)品開拓了多家重要新客戶。其中，多款離子注入機(jī)設(shè)備產(chǎn)品已獲得多家晶圓廠客戶的重復(fù)采購(gòu)。自2023年以來，凱世通已生產(chǎn)、交付多款高端離子注入機(jī)系列產(chǎn)品，并新增了兩家12英寸芯片晶圓制造廠客戶，新增的訂單金額超1.6億元，涵蓋了邏輯、存儲(chǔ)、功率等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域方向。

與此同時(shí)，嘉芯半導(dǎo)體面向國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)的實(shí)際需求和產(chǎn)線演進(jìn)節(jié)奏，布局成熟工藝的設(shè)備市場(chǎng)，持續(xù)研發(fā)及生產(chǎn)制造多種類集成電路核心前道設(shè)備，產(chǎn)品覆蓋刻蝕機(jī)、薄膜沉積、快速熱處理/褪火等領(lǐng)域的成熟工藝設(shè)備。報(bào)告期內(nèi)，嘉芯半導(dǎo)體保持高增態(tài)勢(shì)，多類設(shè)備成功中標(biāo)晶圓廠項(xiàng)目。2023年至今，嘉芯半導(dǎo)體新增訂單金額已超過1.3億元，成立后累計(jì)獲取訂單金額超過4.7億元。

凱世通與嘉芯半導(dǎo)體作為萬(wàn)業(yè)企業(yè)集成電路設(shè)備領(lǐng)域雙子“芯”，合力攜手多方位布局集成電路核心設(shè)備領(lǐng)域，為萬(wàn)業(yè)企業(yè)“1+N”前道設(shè)備平臺(tái)化模式的深化拓展打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

研發(fā)投入持續(xù)加大，關(guān)鍵核心技術(shù)攻堅(jiān)加速跑

隨著半導(dǎo)體行業(yè)的迅速發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)品的加工復(fù)雜程度與日俱增，下游半導(dǎo)體廠商新工藝迭代帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備不斷更新，對(duì)其精度、效率、質(zhì)量的要求愈來愈高。

為了不斷實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體設(shè)備工藝突破，萬(wàn)業(yè)企業(yè)始終以研發(fā)創(chuàng)新為公司長(zhǎng)期持續(xù)發(fā)展的第一動(dòng)力，報(bào)告期內(nèi)，公司研發(fā)費(fèi)用達(dá)5381萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)109.20%，通過持續(xù)加大研發(fā)投入，不斷開發(fā)滿足、引導(dǎo)市場(chǎng)需求的自研前沿技術(shù)及產(chǎn)品。

在核心技術(shù)層面，凱世通致力于集成電路離子注入設(shè)備的自主研發(fā)和創(chuàng)新，形成了一系列具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)，解決了高端芯片生產(chǎn)過程中的多項(xiàng)技術(shù)挑戰(zhàn)，能夠滿足不同應(yīng)用芯片產(chǎn)線的工藝與良率要求，并可不斷提升客戶產(chǎn)線產(chǎn)能，降低單位生產(chǎn)成本。公司采用“通用平臺(tái)+模塊化”的開發(fā)模式,推出低能大束流和高能離子注入機(jī)系列產(chǎn)品，報(bào)告期內(nèi)，旗下產(chǎn)品持續(xù)完善并不斷迭代升級(jí)，產(chǎn)能置換率與工藝覆蓋率等綜合性能表現(xiàn)持續(xù)優(yōu)化，是實(shí)現(xiàn)28nm低能離子注入工藝全覆蓋的國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商，并率先完成國(guó)產(chǎn)高能離子注入機(jī)產(chǎn)線驗(yàn)證。截至報(bào)告期末，凱世通已獲授權(quán)專利139項(xiàng)，其中發(fā)明專利83項(xiàng)，并獲得“中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域高質(zhì)量引領(lǐng)企業(yè)”榮譽(yù)稱號(hào)和“上海市企業(yè)技術(shù)中心”認(rèn)定。

作為萬(wàn)業(yè)企業(yè)的成熟制程設(shè)備平臺(tái)，嘉芯半導(dǎo)體由公司和重要專家聯(lián)合創(chuàng)辦，匯聚一批國(guó)內(nèi)外成熟技術(shù)團(tuán)隊(duì)，以多品類設(shè)備疊加原有的離子注入機(jī)業(yè)務(wù)形成“1+N”產(chǎn)品平臺(tái)模式。通過專注技術(shù)研發(fā)，為嘉芯半導(dǎo)體構(gòu)建深厚的競(jìng)爭(zhēng)護(hù)城河，其自研的PVD設(shè)備PHOEBUS能夠精確控制過程，同時(shí)它的工藝腔體對(duì)接設(shè)計(jì)可以增加客戶選擇的靈活性，根據(jù)工藝需求來選擇不同配置的腔體。在專注研發(fā)道路上，嘉芯半導(dǎo)體步履不停，2023年8月，嘉芯半導(dǎo)體與嘉善復(fù)旦研究院舉辦簽署戰(zhàn)略合作儀式，雙方將攜手加強(qiáng)科研投入與人才建設(shè)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)-學(xué)-研融合，加快高質(zhì)量發(fā)展步伐。嘉芯半導(dǎo)體正在全力打造位于嘉善縣占地109畝土地14萬(wàn)方的新研發(fā)制造基地，預(yù)計(jì)2023年完成全部竣工驗(yàn)收。作為華東地區(qū)重要的集成電路前道設(shè)備研發(fā)制造基地之一，屆時(shí)將憑借種類齊全的設(shè)備研發(fā)及制造能力，逐漸形成極具特色的半導(dǎo)體核心設(shè)備產(chǎn)業(yè)集群，進(jìn)一步增強(qiáng)萬(wàn)業(yè)企業(yè)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈布局縱深能力。

產(chǎn)業(yè)鏈+資金鏈，“鏈”動(dòng)高質(zhì)量發(fā)展蓄新勢(shì)

集成電路設(shè)備作為貫穿半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)先導(dǎo)者，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)和關(guān)鍵支撐。在產(chǎn)品技術(shù)不斷取得突破的同時(shí),萬(wàn)業(yè)企業(yè)持續(xù)布局上下游產(chǎn)業(yè)鏈,打造平臺(tái)化協(xié)同效應(yīng)。在轉(zhuǎn)型集成電路領(lǐng)域過程中，萬(wàn)業(yè)企業(yè)確立了“1+N”平臺(tái)化戰(zhàn)略，在離子注入機(jī)業(yè)務(wù)基礎(chǔ)上，不斷疊加多品類核心設(shè)備，實(shí)現(xiàn)集成電路領(lǐng)域延鏈、補(bǔ)鏈、強(qiáng)鏈。

據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)，上半年，半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造業(yè)、電子元器件及機(jī)電組建設(shè)備制造增加值同比分別增長(zhǎng)30.9%和46.5%。在中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展、晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)不停步等因素影響下，本土半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)仍后勁十足。

萬(wàn)業(yè)企業(yè)表示，未來公司將持續(xù)錨定聚焦半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)領(lǐng)域，持續(xù)打造“1+N”的平臺(tái)化戰(zhàn)略，并堅(jiān)持加大研發(fā)投入，持續(xù)迭代升級(jí)、優(yōu)化現(xiàn)有設(shè)備和工藝，同時(shí)根據(jù)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)和客戶需求，推動(dòng)平臺(tái)產(chǎn)品矩陣的進(jìn)一步完善及產(chǎn)業(yè)穩(wěn)步延伸發(fā)展，懷揣“國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的前道設(shè)備集成電路平臺(tái)型企業(yè)之一”的目標(biāo)，為國(guó)家科技自立自強(qiáng)貢獻(xiàn)力量的同時(shí)，努力實(shí)現(xiàn)自身的階梯式跨越增長(zhǎng)。

關(guān)鍵詞：