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3月24日，華海誠科(688535.SH)開啟申購，發(fā)行價格為35元/股，市盈率為69.08，申購上限為0.5萬股，屬于上交所科創(chuàng)板，光大證券為其保薦機構(gòu)。

招股書顯示，華海誠科是一家專注于半導體封裝材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，主要產(chǎn)品為環(huán)氧塑封料和電子膠黏劑。公司已發(fā)展成為我國規(guī)模較大、產(chǎn)品系列齊全、具備持續(xù)創(chuàng)新能力的環(huán)氧塑封料廠商，在半導體封裝材料領(lǐng)域構(gòu)建了完整的研發(fā)生產(chǎn)體系并擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)。

在傳統(tǒng)封裝領(lǐng)域，公司產(chǎn)品已具備品質(zhì)穩(wěn)定、性能優(yōu)良、性價比高等優(yōu)勢，且應(yīng)用于 SOT、SOP 領(lǐng)域的高性能類環(huán)氧塑封料產(chǎn)品性能已達到了外資廠商相當水平，并在長電科技、華天科技等部分主流廠商逐步實現(xiàn)了對外資廠商產(chǎn)品的替代，市場份額持續(xù)增長;在先進封裝領(lǐng)域，公司已成功研發(fā)了應(yīng)用于 QFN/BGA、FC、SiP、FOWLP/FOPLP 等封裝形式的封裝材料，且相關(guān)產(chǎn)品已陸續(xù)通過客戶的考核驗證。

公司主要產(chǎn)品環(huán)氧塑封料應(yīng)用于半導體封裝的包封環(huán)節(jié)，在半導體包封材料市場占比約為90%。根據(jù)《中國半導體支撐業(yè)發(fā)展狀況報告》，2021年中國大陸包封材料市場規(guī)模為73.60億元，同比增速達到16.83%，據(jù)此測算，2021年中國大陸環(huán)氧塑封料的市場規(guī)模為66.24億元。近年來，盡管我國環(huán)氧塑封料市場規(guī)模保持增長態(tài)勢，但細分市場規(guī)模仍然相對較小，存在成長空間受限的風險。

目前，公司綜合實力及市場份額與外資領(lǐng)先廠商相比仍存在差距，市場占有率仍然不足5%，目前正處于加速替代外資份額的階段。因此，如果客戶缺乏足夠的動力采購內(nèi)資廠商的高端替代材料，公司也將可能面臨成長空間受限的風險。

財務(wù)方面，于2019年度、2020年度、2021年度以及2022年1-6月，公司實現(xiàn)營業(yè)收入1.72億元、2.48億元、3.47億元、1.49億元。公司實現(xiàn)歸母凈利潤分別為408.69萬元、2710.5萬元、4760.08萬元、1654.69萬元。

報告期內(nèi)，公司主營業(yè)務(wù)收入構(gòu)成情況如下：

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