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格隆匯8月23日丨有投資者向華工科技(000988.SZ)提問(wèn)，“請(qǐng)問(wèn)貴公司晶圓激光切割設(shè)備市場(chǎng)前景如何？單臺(tái)成本和國(guó)外相比有多大優(yōu)勢(shì)？能做到快速量產(chǎn)么？”

華工科技回復(fù)稱(chēng)，公司激光晶圓切割設(shè)備聚焦在第三代半導(dǎo)體器件晶圓切割工藝，隨著新能源汽車(chē)、光伏等市場(chǎng)爆發(fā)，此設(shè)備前景看好。此外，單臺(tái)全國(guó)產(chǎn)化設(shè)備成本優(yōu)勢(shì)明顯，目前正在小批量驗(yàn)證中。

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