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（原標(biāo)題：高通業(yè)績(jī)及指引均低于預(yù)期！未來(lái)將繼續(xù)削減成本，盤(pán)后一度大跌8%）

美股盤(pán)后，手機(jī)芯片巨頭高通發(fā)布了2023財(cái)年第三財(cái)季業(yè)績(jī)，由于市場(chǎng)需求依然疲軟，業(yè)績(jī)表現(xiàn)不及預(yù)期，對(duì)下個(gè)財(cái)季的業(yè)績(jī)指引也低于預(yù)期。同時(shí)，高通還預(yù)計(jì)將進(jìn)行新一輪裁員。

受此影響，高通盤(pán)后一度下跌8.2%，現(xiàn)跌7.17%。在財(cái)報(bào)發(fā)布前，該公司股價(jià)今年累計(jì)上漲約18%，遠(yuǎn)低于芯片行業(yè)的整體漲勢(shì)，費(fèi)城證券交易所半導(dǎo)體指數(shù)年內(nèi)累計(jì)上漲約47%。

手機(jī)芯片同比下滑25%

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